据半导体厂商透露，台积电的产能利用率正在逐步回升。此前，7/6nm工艺的产能利用率曾一度跌至四成，但现在已经回升至约六成，预计到年底有望攀升至七成。同时，5/4nm工艺的产能利用率也在75~80%之间。此外，随着产能逐季提升的3nm工艺，其产能利用率也达到了约八成。对于台积电来说，产能利用率的提升将有助于提高其盈利能力和市场竞争力。

在客户方面，除了高通外，台积电的其他客户投片量也明显增加。苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通等知名公司已经确定下单。此外，AI芯片客户还包括AMD旗下的赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等。尤其是在当前全球半导体供应紧张的情况下，能够及时获得高质量的半导体产品对于客户的业务发展至关重要。

这一消息表明，尽管台积电在过去一段时间内面临了一些挑战，但其产能利用率正在逐步恢复。这对于台积电及其客户来说无疑是一个积极的信号，意味着台积电将继续为客户提供高质量的半导体产品。

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